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美日计划在半导体等范畴建脱离中国的供应链，外交部强势回应
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：121
5月7日，外交部发言人汪文斌主持例行记者会。有记者就美日近日以经济安全为由，强调要加强合作，意欲在半导体等领域建立脱离中国的供应链一事提问。 汪文斌介绍，全球产业链和供应链的形成和发展是长期以来市场规律和企业选择共同作用的结果。将科技和经贸[详细]
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IDC：2021年半导体市场市值推向5220亿美元
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：155
5月6日，国际数据公司IDC发布最新的半导体报告，2020年全球半导体收入增长至4,640亿美元，比2019年增长10.8％。IDC预测，2021年半导体市场将达到5220亿美元，同比增长12.5％，预计消费类，计算，5G和汽车半导体将继续强劲增长。 供应链紧张将持续到2021年[详细]
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欧盟与英特尔和台积电高管会晤 讨论欧洲芯片生产方针
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：51
4月25日消息，据国外媒体报道，欧盟产业政策执委布莱顿将与英特尔和台积电高管会晤，讨论欧洲芯片生产。欧盟正寻求减少对进口半导体的依赖。 据悉，欧盟产业政策执委布莱顿将于4月30日与英特尔首席执行官会晤。同日，布莱顿还将与全球晶圆代工龙头台积电欧[详细]
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集成电路被划重点，踊跃发展第三代半导体、高端SOC等
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：91
4月25日，广东省人民政府发布《广东省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（以下简称《十四五规划纲要》）。 《十四五规划纲要》提出，广东省十四五时期经济社会发展努力实现经济发展迈上新台阶、创新强省建设取得新突破、现代产业[详细]
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AR/VR被列入数字经济关键产业，将发展沉浸式体验服务
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：104
近日，在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中，明确将云计算、大数据、物联网、工业互联网、区块链、人工智能、虚拟现实和增强现实产业列为数字经济七大重点产业。 其中，虚拟现实和增强现实产业被列为数字经济重[详细]
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一季度全球半导体产品销售额1231亿美元 中国增长一目了然
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：130
近日，美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2021年第一季度全球半导体销售总额为1,231亿美元，同比增长17.8％，环比增长3.6％。 从地区来看，所有市场的销售额均同比增长：中国（25.6％），亚太地区（19.6％），日本（13.0％），美洲（9.2％）和欧洲（[详细]
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天玑900将是联发科维系领先地位的全新主力
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：197
5月13日，联发科发布天玑系列5G SoC最新产品天玑 900。联发科无线通信事业部产品行销总监何春桦先生表示，天玑900基于台积电6nm先进工艺制造，采用旗舰级A78大核CPU+G68 GPU，支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，可实现高能效与低功耗的最佳平衡，为高端5[详细]
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思科CEO：全球计算机芯片匮乏还将持续大约6个月
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：127
据报道，美国网络设备制造商思科公司的首席执行官罗卓克（Chuck Robbins）日前表示，全球计算机芯片短缺将持续到大约2021年年底。 危机持续 由于新冠疫情以及其他因素叠加，全球半导体供应短缺，这导致许多企业被迫停产减产。罗卓克在接受媒体采访时表示：[详细]
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小米投入100亿自研芯片今日揭晓，本月新款或搭载
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：182
今日，小米官宣即将发布自研芯片。雷军发布微博：一颗自研的小芯片，带着小米生生不息的技术梦想奔赴而来。 自官宣3月29日举行春季发布会后，小米在这个春天给粉丝带来的惊喜就没有停止过：米家将发布全新空调、洗衣机产品，重新定义下一代白电；搭载全球[详细]
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2020年全球十大IC设计厂商名单揭晓，高通超越博通夺冠
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：145
昨日，调研机构集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计厂商的营收排名，高通超越博通夺冠。前十大IC设计厂商合计营收为859.74亿美元，同比增长26.4%。 营收194.07亿，高通夺冠 据集邦咨询数据显示，高通以2020年194.07亿的营收排名第一，同比增长33.7%。第[详细]
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最高法：提升对高端芯片、量子信息等领域的司法捍卫程度
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：112
今日，最高人民法院发布《最高人民法院关于人民法院为北京市国家服务业扩大开放综合示范区、中国（北京）自由贸易试验区建设提供司法服务和保障的意见》（以下简称《意见》）。 《意见》由六个部分阐述，为北京市国家服务业扩大开放综合示范区和中国（北京[详细]
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台积电4月15日揭晓一季度财报 预计营收不低于127亿美元
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：148
3月29消息，据国外媒体报道，一季度已只剩下不到3天，部分上市公司也即将发布一季度的财报，全球最大的芯片代工商台积电，在下月15日就将发布一季度的财报。 台积电是在官网宣布，他们将在4月15日发布一季度的财报的。从以往的财报发布时间来看，台积电一[详细]
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中美半导体之争让全球芯片制造更加仰仗中国台湾地区
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：189
全球芯片短缺对供应链产生了何种程度的影响？日经亚洲评论3月28日撰文分析，认为中美两国的半导体技术之争，让全球更加依赖中国台湾地区的先进芯片制造。 文章一开始就透露了一则秘闻：3月5日上午，一架私人飞机飞抵位于台湾岛西北部的桃园市的桃园国际机[详细]
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力积电开建 12 英寸晶圆厂，总数额高达每月 10 万片
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：74
总投资新台币 2780 亿元的力积电铜锣 12 英寸晶圆厂于 3 月 25 日正式动土兴建。该工厂总产能每月 10 万片，将自 2023 年起分期投产，满载年产值超过 600 亿元，以成熟制程、创新技术为主力的新厂营运模式，将开创反摩尔定律（Reverse-MooresLaw）的半导体[详细]
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自己兢兢业业产品，不要管外部限制
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：175
凤凰秀日前专访了中国芯片教父--张汝京。谈及国内外形势对芯片行业发展的影响时，张汝京指出，自己好好做（产品），不要管外部的限制。没有限制合作共赢，有限制自力更生。 据悉，张汝京于2000年回到中国大陆创办了中芯国际，集结来自中国台湾地区、美国、[详细]
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传MOSFET交期延长至40周 电源管理IC、MCU报价提升10-15%
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：165
digitimes报道指出，预计电源管理IC和MOSFET的将在第二季度再上涨10-15%。业内人士称最近有新客户在与中国台湾地区的MOSFET供应商取得联系，愿意以高价获得更多供应，在规模较大的国际同行中，MOSFET的交货时间已延长至40周。 另外，业内人士表示，瑞萨电[详细]
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中国移动揭晓自有品牌智能家庭网关产品BOSA驱动芯片采购公告
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-22 热度：189
昨日，中国移动采购官网发布2021年3月-2023年3月自有品牌智能家庭网关产品BOSA驱动芯片项目比选公告。 公告显示，采购项目为自有品牌智能家庭网关产品BOSA驱动芯片项目，采购人为中国移动通信集团终端有限公司，采购代理机构为中国邮电器材集团有限公司，[详细]
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上海开赟软件助力芯片业迎接高峰难题
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-22 热度：169
3月24日消息，IBM与生态合作伙伴上海开赟软件服务有限公司（以下简称开赟软件）宣布，开赟软件基于IBMSpectrumLSF（LoadingSharingFacility,工作负载管理方案）打造的适配国内EDA（ElectronicsDesignAutomation，电子设计自动化）生态环境的混合云平台产品[详细]
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英特尔将花费200亿美元新建芯片工厂
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-22 热度：193
据法新社报道，当地时间3月23日，美国芯片巨头英特尔公司表示，作为提高在美国和欧洲产量计划的一部分，将投资200亿美元在美国亚利桑那州建设两座新的芯片厂，预计工厂将于2024年投产，新厂将有能力生产7nm以上制程的芯片。 英特尔新一任首席执行官（CEO）[详细]
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高启全：英特尔再度跨足晶圆代工，短期难以吓唬台积电
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-22 热度：151
日前英特尔宣布IDM 2.0战略计划，除将持续推进先进制程技术外，并将再度跨足晶圆代工事业。受此消息影响，台积电盘中即重挫逾3％，最低来到571元新台币，后续逐渐回稳，但仍走在平盘以下。对此，前紫光集团全球执行副总裁高启在大学演讲时表示，台积电没有[详细]
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四川首批国家级专精特新“小巨人”拟推荐揭晓
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-22 热度：92
3月22日，四川省经济和信息化厅公布了四川省第一批国家重点支持专精特新小巨人企业拟推荐名单。 此次成都国光电气股份有限公司、成都菲斯特科技有限公司、成都宏科电子科技有限公司、成都青洋电子材料有限公司、成都千嘉科技有限公司、成都锐成芯微科技股[详细]
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西安电子科技大学与高云半导体联合实验室成立
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-22 热度：74
3月23日，西安电子科技大学高云半导体联合实验室揭牌仪式在西安电子科技大学举行。 高云半导体官方消息显示，会上，高云半导体董事长陈同兴、总裁助理梁岳峰就高校合作、推动产学研交流提出了切实可行的计划，并和西安电子科技大学微电子学院签订了合作协[详细]
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2020年全球前十大IC设计厂商营收排名揭晓，高通夺冠
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-22 热度：67
其中，高通2020年的营收为194.07亿，同比增长33.7%。博通的营收为177.45亿，同比增长2.9%。集邦咨询认为高通超过博通有两大原因，一是网通需求急剧提升，二是高通基频处理器产品重回苹果供应链，加上华为禁令使其他手机业者竞相分食其市占。 排名第三的是[详细]
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工信部：着眼当前汽车芯片供应困难，加紧长远战略布局
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-22 热度：90
3月24日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开汽车芯片供应问题研讨会，深入分析当前情况，研判未来发展趋势，研究有关解决方案。来自汽车和芯片企业、行业组织、研究机构的30多名代表参加会议。 辛国斌指出，汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重[详细]
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柔肠百结：美国计划提升本土半导体制造能力
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-22 热度：136
去年第4季车用芯片严重缺货引起欧美国家高度重视，美国更重新审视其半导体产业的发展现况，发现其本土半导体生产能力严重不足，于是在《2021 财年国防授权法》（National Defense. Authorization Act for Fiscal Year 2021）中制定了条款，授权联邦政府对[详细]
