惠普战66四代锐龙版散热怎么样 散热效果好吗
发布时间：2021-11-23 00:41:28 所属栏目：百科 来源：互联网
导读：惠普战66四代锐龙版采用全新设计的Zen3先进架构，较Zen2大幅提升单核性能，可睿频至AMDcTDP指导上限25瓦功耗，无论是办公软件和多媒体更高效快捷。那么惠普战66四代锐龙版散热怎么样呢？一起跟着小编看看吧。 惠普战66四代锐龙版散热怎么样 采用 大直径散热
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惠普战66四代锐龙版采用全新设计的Zen3先进架构，较Zen2大幅提升单核性能，可睿频至AMDcTDP指导上限25瓦功耗，无论是办公软件和多媒体更高效快捷。那么惠普战66四代锐龙版散热怎么样呢？一起跟着小编看看吧。 惠普战66四代锐龙版散热怎么样 采用 大直径散热风扇，风量更大，双散热管， 后出风设计，性能稳定，高效散热，驱除热量，让机身保持正常温度拒绝发烫。 单烤CPU在2min左右功耗掉至15W附近维持稳定。 单烤FPU表面温度方面，WASD键区域为31.9度附近，非常凉快，腕托区域为29度，机身中部附近温度在37度，最高温度出现在转轴出风口部分为44.8度。 小编总结 对于惠普战66四代锐龙版来讲，单烤长时性能释放表现一般，在表面温度和风扇噪音上控制比较优秀。 （编辑：源码网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
