Redmi Pad 5G海报曝光 将搭载高通骁龙765G芯片

近日，有外媒报道称，小米可能会在即将到来的发布会上发布Redmi Pad 5G，并且已经有外媒曝光了Redmi Pad 5G的海报。

从曝光的海报来看预计Redmi Pad 5G将搭载高通骁龙765G芯片，采用MIUI For Pad系统，配备超线性四扬声器，支持30W有线快充，拥有90Hz显示屏并采用4800万像素后置摄像头，黑、白双配色可选，售价1999元起。

目前尚无更多有关这款新平板的信息，相关图片的真实性仍有待确认。

（编辑：源码网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!