2016物联网年终盘点：年度收购并购案例大盘点

　　一方面，虽然ARM几乎统治了智能手机的芯片架构设计，但不断放缓的全球智能手机增长让投资者忧心忡忡，同时ARM在新业务的拓展上也乏善可陈，Softbank的出现无疑变成了一种“及时雨”，让ARM萌发了新的生机。

　　另一方面，作为一个运营商，软银的目标是成为各种设备和服务间的粘合剂，而ARM正是该公司实现自己目标的最好中介。未来，如果Softbank能打好手中的每张牌，ARM也能继续保持自己的优良传统，那么此次并购将推动手机和物联网行业的智能化发展。

　　Qualcomm(高通)收购NXP(恩智浦)时间：2016年10月，金额：470亿美元

　　2016年10月，高通正式宣布以470亿美元的价格收购全球最大的车载芯片商NXP。由于这次收购的金额超过SoftBank 320亿美元收购ARM的交易，因此被列入了科技史上金额最大的并购案之一。

　　高通成立于1985年，总部位于美国加利福尼亚，是全球知名的无线通信技术研发公司，以在CDMA方面的技术积累而闻名，是目前全球绝大部分智能手机、基带芯片和平板设备的SoC供应商。

　　NXP原隶属于飞利浦，于2006年独立，总部位于荷兰，是一家实力强劲的半导体公司，在汽车电子、射频和身份识别与安全方面颇有建树。特别是2015年和飞思卡尔合并后，新公司的市值已经超过400亿美元，NXP是全球最大的汽车半导体公司、中国排名第一的ARM架构MCU供应商。

　　分析认为，高通收购NXP的主要目的是弥补自己在物联网、汽车电子等领域的技术短板。虽然NXP目前在市值上比高通差很多，但在汽车电子等方面几乎处于统治地位，特别是在物联网、自动驾驶等新兴领域，NXP实际上处于蓬勃发展的上升期，而高通恰恰在这些领域没有太多的技术积累，同时还必须面对通信领域友商的激烈竞争。未来，在物联网和自动驾驶时代即将到来之际，高通要想在这些领域有所建树，在很大程度上就需要得到NXP的支持。

　　总结从上文的盘点中我们可以看到：在物联网行业方兴未艾的这一年中，有巨头们看准时机的大手笔布局，也有小厂商们无奈之下选择的合并，从上游的芯片供应到下游的智能硬件生产，整个行业都在进行着一场广泛的整合。在这样的整合之下，或许将推动物联网行业进入快速的发展期，更多的智能硬件将进入人们的日常生活，最终让“万物互联”成为现实。

（编辑：源码网）

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