“芯”高端 中国造 芯驰科技亮相世界半导体大会
发布时间：2020-08-27 10:03:50 所属栏目：酷站 来源：网络整理
导读：副标题#e# 中国智能汽车芯片的进击号角已经吹响。 8月26-28日，2020世界半导体大会在南京国际博览中心举办，芯驰科技最新发布的X9、G9、V9三大系列汽车芯片产品集体亮相，现场的生动智能场景演绎让不少观众惊呼，刷新了对中国汽车芯片的认知。 一直以来，我
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