中欣晶圆半导体12英寸大硅片二期扩建项目完工
发布时间：2021-12-24 05:36:19 所属栏目：动态 来源：互联网
导读：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体 12 英寸大硅片二期扩建项目竣工仪式举行。 中欣晶圆消息显示，江苏南通四建集团公司外企事业部总经理史培宇表示，中欣晶圆半导体 12 英寸大硅片二期扩建项目 新增能容纳 20 万 12 英寸大硅片产能的无尘室车间及配套的
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杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体 12 英寸大硅片二期扩建项目竣工仪式举行。 中欣晶圆消息显示，江苏南通四建集团公司外企事业部总经理史培宇表示，中欣晶圆“半导体 12 英寸大硅片二期扩建项目” 新增能容纳 20 万 12 英寸大硅片产能的无尘室车间及配套的纯水，气体化学品供应系统。项目从 2021 年 3 月份开始筹划，到 12 月 20 日竣工，建设时间共计历时 9 个月左右。 据透露，本次“半导体 12 英寸大硅片二期扩建项目”将助力中欣晶圆 12 英寸硅片产能在 2022 年底增加至每月 20 万枚。 值得一提的是，今年 9 月消息显示，中欣晶圆宣布完成 B 轮融资，融资金额 33 亿元。当时曾提及融资资金将用于 12 英寸硅片第 2 个 10 万片产线建设，到 2022 年底 12 英寸硅片将达到 20 万片 / 月的产能。 （编辑：源码网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
