在多重因素影响下，芯片行业亟待破局，RFID芯片又如何呢?丨物联

最近在芯片行业发生的事，几乎都绕不开芯片供应告急、芯片涨价、芯片项目烂尾等等几方面，其原因无外乎是受新冠疫情及政治因素影响，上游原材料价格上涨，全球产能重新分配;产能与储备量不足，但市场需求有反弹，供需矛盾突出;而芯片烂尾事件除去技术、设备原因外，投资回报周期过长，投入成本巨大，资金供应不足是其重要原因。

如今芯片得到了全行业的重视，关于芯片行业的一举一动都牵扯人心，比如被美国监管机构列为黑名单的中芯国际就曾多次冲上微博热搜。而RFID作为一个较为成熟的产业，在芯片国产化趋势之下，虽然RFID芯片行业市场格局较为稳定，但也有一些新的玩家进入，国外芯片厂商也想巩固自己的优势，未来芯片市场会有哪些新的变化呢?来看看“物联之星”上的RFID芯片，一起寻找RFID芯片市场的未来!

以下是RFID世界网整理的物联之星RFID专项奖之RFID芯片奖的相关企业申报信息(按照企业申报时间先后进行排序)，长按海报识别图中小程序即可给心仪的RFID芯片投票哦~

2020“物联之星”年度评选之RFID芯片奖

ROCKY100 可拓展传感器和控制器的超高频RFID芯片【华晟标纬】

LTU32无源UHF RFID温度传感芯片【悦和科技】

Impinj M700系列标签芯片【英频杰】

em|echo-V【EM】

KX2005X-BL【凯路威】

新一代工业级高性能宽温域RFID感温芯片【上海宜链】

Higgs? 9标签芯片【瑞章科技】

125KHz唤醒功能2.4GHz无线发射芯片--Si24R2H【南京中科微】

MW8112【智汇芯联】

F7002-内置温度传感器的NFC芯片【飞聚微电子】

一、ROCKY100 可拓展传感器和控制器的超高频RFID芯片

华晟标纬(深圳)科技有限公司

Rocky100是超高频RFID无线无源传感器芯片。该芯片具有一个可配置的SPI(主/从)端口用于与外部连接器通信，和一个可配置输出从UHF射频场收集的能量用于驱动外部连接器。同时兼容符合EPC C1G2协议的RFID读写器，无需自定制硬件或定制命令。

主要用于开发无线无源标签，例如传感器、执行器或显示器标签等，这些标签无需电池具有唯一的识别号码和来自相关传感器的数据，有利于资产或程序控制应用。

二、LTU32无源UHF RFID温度传感芯片

浙江悦和科技有限公司

LTU32芯片是无源低功耗温湿度传感芯片。芯片利用先进的超高频无线电波能量收集(Energy Harvesting)技术，通过860MHz-960MHz的RF电磁波获得能量。芯片内置512比特可擦写非易失性数据储存单元，供存储用户信息等数据。

射频芯片通讯接口支持EPC Global C1G2 v1.2通信接口，可搭配各型UHF RFID读写设备搭建无源无线温度传感系统。

三、Impinj M700系列标签芯片

英频杰无线射频科技(上海)有限公司

Impinj M700 RAIN RFID标签芯片为新一代通用型RAIN RFID标签提供了高性能、快速库存作业能力和一些先进功能。M700芯片利用摩尔定律，在一个明显更小的芯片上，可以比目前任何其他可用的RAIN RFID芯片提供更多的功能和更好的性能。

M700系列是高级系列产品，其中包括Impinj M730和M750标签芯片，它们可以附着到或嵌入几乎任何物品，从而实现用于高速存盘点、损失预防(采用无摩擦式自助结账)以及嵌入式标签(采用无缝产品退换)的解决方案。Impinj M730芯片具有128位EPC内存。Impinj M750芯片具有96位EPC内存和32位用户内存。

四、em|echo-V

EM Microelectronic

em|echo-V支持EPC Gen2v2与NFC Type-5标准，动态NDEFN网页认证与高加密用户区AES-128双密钥保证了产品的最高安全性，ISO 15693接口显著提升客户NFC手机体验，兼容现有RAIN RFID设备，一芯双频特性使得标签设计生产环节高效简单，双接口UHF与HF/NFC都可完成编码与标签个人化，降低了总体标签制造成本，提升项目实施灵活性。

五、KX2005X-BL

四川凯路威科技有限公司

KX2005X-BL特种芯片采用凯路威的X-RFID专利技术，基于XLPM(超低功耗永久性存储器)存储器，数据写入后不可擦除，可分次写入，掉电保持永久存储(数据保存100年以上)，提供可扩展的TID长度和EPC长度。KX2005X-BL特种芯片读取灵敏度达-23.5dBm，标签密集群读识别，具备优秀的环境适应力，紫外线、高低温等恶劣环境下数据不丢失。

六、新一代工业级高性能宽温域RFID感温芯片

上海宜链物联网有限公司

上海宜链新一代工业级高性能宽温域UHF RFID感温芯片，在多年RFID+温度传感器SoC芯片研发制造的经验技术基础上，公司芯片设计团队潜心研究、精心打磨，大幅提高芯片的各项指标与性能，一举突破市面传统温度传感器的测温范围，达到-45℃至+155℃，测温精度进一步提高，读取效率大大提升，无须读写器数据转换。

（编辑：源码网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!