新机抢先看 2017主流手机CPU与代表机型盘点
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除了 Helio X30 外，联发科今年登场的全新芯片无疑是 Helio P30 ，这款芯片虽然整体要逊色于 X30 ，但相较于目前的 P20 却有很大的提升。根据最新的网络信息来看，Helio P30 将采用 16 或者更新的 12 纳米制程，虽然还是坚持 8 核心的设计，但是加入了 A73 核心，标准版的频率为 2GHz，但最高可实现2.2GHz(Helio P35/P30T)，当然为了功耗考虑也会四个 A53 小核心继续使用，主频约在 1.5GHz 到 1.8GHz 左右。
当然 Helio P30 的提升之处除了架构的升级以外，它还带来了全新的图形处理器，“抛弃”了 Mali 系列图形芯片，转而使用 ARM 今年最新发布的 Mali-G71MP3图形处理器，性能几乎是前一代的 Mali-T880 两倍，有望支持 4K 影像、VR 和 AR，而高频率版的 Helio P35/P30T 的 GPU 主频率甚至会更高一些。 值得一提的还有 Helio P30 的网络性能，可支持 802.11.ac 规范，并实现 LTE Cat.10 的标准。此外还支持双载波聚合技术以及全网通。至于其他方面， Helio P30 还包括支持 1080P 显示，支持双通道 LPDDR4 内存(6GB)，存储方面包括 UFS2.1 以及 eMMC5.1 标准等。 在全新内核、GPU，支持新存储标准和网络性能上的提升，P30的实力比之现有的 P20 有了大进步。遗憾的是受到 10 纳米芯片量产紧张的问题，Helio P30 的正式量产时间也并非近期的事情，目前最快预计是今年第三季度才会到来，实际有可能会到年底。 联发科Helio P20 / P25 MT6757 代表产品：红米Note 4、三星C9 Pro、vivo X9 综合点评：中端市场全面升级16纳米新工艺，联发科又一经典代表作。 联发科 Helio P20 实际上在2016年第三季度就已量产，这款产品最大的亮点就是使用 16 纳米工艺制程，在性能提升和功耗控制方面做的颇为出色。目前也已经有搭载该芯片的产品上市，例如魅蓝X手机，此外索尼、小米、HTC等都会在今年上半年推出相关的产品，可以预见的是在今年上半年它将和 Helio X30 一起撑起联发科的中、高端市场，正面迎战高通骁龙626芯片。
至于细节方面，Helio P20除了 16 纳米工艺制程外，还包括八核 A53 架构，集成 Mali-T880 MP2(主频900MHz)，并首次支持 LPDDR 4x 内存(最高6GB)，此外同样支持双摄像头，使用联发科 Imagiq ISP 技术，支持高达 2400 万像素的单镜头，并集成全球全模的 LTE Cat.6 调制解调器。 根据联发科官方提供的数字来看，Helio P20 比上代产品P10整体性能提升20%，功率优化25%，考虑到P10就已经获得众多厂商的认可，相信搭载 Helio P20 的产品今年会更加之多，并且整体会朝轻薄、长续航等方面演进。
当然除了 Helio P20 外，联发科也同样推出高频版的 Helio P25，最快今年第二季度就会有产品推出。P25的主要改进之处在于处理器和图形芯片的主频都有所提高，以满足不同客户对产品定位的需要。虽然目前并没有具体产品信息，但根据网络曝光显示魅族和乐视可能会推出搭载 Helio P25 的产品。 联发科Helio X23 / X27 代表产品：红米Note 4、三星C9 Pro、vivo X9 综合点评：10纳米工艺升级，全面提升性能，网络和快充是亮点，Android平台旗舰首选。 虽然联发科 2017 年的重点芯片是 Helio X30/P20 系列，但为了协助手机厂商推出更多差异化的智能终端，联发科在去年底还推出 Helio X23 和 X27，不仅将双摄进一步完善，而且在性能与功耗平衡方面持续优化，希望进一步增强联发科技曦力品牌的竞争优势。
相较于联发科 Helio X25 来说，Helio X23/X27 其实就是在频率上做了降频和超频处理，例如 Helio X27 将主频提升至 2.6GHz，GPU主频升级至 875MHz，而且对CPU/GPU协同调度软件和算法进一步优化，处理器综合性能提升 20% 以上，在网页浏览体验和应用程序(APP)启动速度方面，均有很明显的提升。 当然除了以上芯片外，联发科在2017年应该还会推出 MT67XX 系列的入门级芯片，提供给智能机还有待普及和换代的三四线市场，终端产品的价格会在千元以内。由于国内智能手机市场已经空前激烈，今年还是会以X30/P20两大系列为核心，不过受到今天元器件几乎全线上涨的影响，平均终端价格也会有所上调，预计价格将会在2000元以上。 根据数据显示，华为去年的手机出货量已经高达1.4亿台左右，而华为自主研发的麒麟芯片显然成为了幕后的最大功臣，包括今年在市场大放异彩的华为P9/P9 Plus、主打高端商务的华为Mate 9，乃至刚发布不久的华为荣耀Magic等产品，均采用麒麟芯片，而华为也将在今年带来完善版的麒麟965以及新一代的麒麟970芯片，并且定位终端市场的麒麟660也将在第一季度推出。 海思Kirin(麒麟) 965 代表产品：华为P10 综合点评：均衡性能强化功耗，优化人工智慧。 华为这两年高端产品“双线并行”的策略也让麒麟芯片有了更多的施展空间，目前麒麟芯片都维持每半年一小幅度更新的策略，随着华为P10的即将登场，麒麟960的微幅升级版麒麟965也即将登场，不过和以往提升主频的做法有所不同的是，麒麟965在性能方面应该不会有太大的改变，最主要是出于对散热和续航的考虑。
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