联发科Helio X30配置曝光 采用10nm工艺打造

一直以来，芯片制造商联发科都通过向其他合作伙伴提供实惠的系统芯片来获取利润，尤其是大部分中国的智能手机制造商都在自家产品中使用联发科的芯片，其性价比非常高。

而现在，我们听到了更多关于联发科下一代 Helio X30 芯片的消息。根据外媒 PhoneArena 的报道，联发科 Helio X30 将采用 10 核心设计，并且使用目前最先进的 10nm 制程工艺打造。

据了解，这一信息来源于联发科首席运营官朱尚祖。与此同时，朱尚祖还提到，新款 Helio X30 系统芯片是该公司非常重要的一款产品，它将支持 LTE 载波聚合以及 Category 10-12 LTE 调制解调器，搭载这款芯片的智能手机预计将于明年年初跟我们见面。

此前有消息称，联发科将会在 Helio X30 处理器中采用两个 Cortex A73 核心以及两组 Cortex A53 四核心设计，并支持 8GB LPDDR4 运行内存和双摄像头。

（编辑：源码网）

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