ASML光刻机到位，国产半导体传来好消息
发布时间：2021-12-15 09:03:07 所属栏目：通讯 来源：互联网
导读：氮化镓作为第三代半导体材料，相比第一代硅材料和第二代的砷化镓材料，在高温、高耐压以及承受大电流等多方面具备一定的优势，因为，氮化镓材料更适合制造高温、高频、大功率元的器件。 所以，氮化镓材料已经成为海内外国家重点攻关的项目，更是诸多芯片公
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氮化镓作为第三代半导体材料，相比第一代硅材料和第二代的砷化镓材料，在高温、高耐压以及承受大电流等多方面具备一定的优势，因为，氮化镓材料更适合制造高温、高频、大功率元的器件。 所以，氮化镓材料已经成为海内外国家重点攻关的项目，更是诸多芯片公司的火热追捧。 如果从氮化镓产业链来看的话， 主要还是以欧美企业为主，如住友电气、三菱化学以及富士通等，而中国企业自然也在积极推动氮化镓的研究，其中最具代表性的当属英诺赛科。 根据公开资料显示，英诺赛科成立于2015年，主要研究第三代半导体硅基氮化镓芯片制造，并掌握着氮化镓材料领域设计和制造等多项生产优势，已经实现产业链的自主可控。 英诺赛科再次传来好消息，具体来看，该公司建立的8英寸硅基氮化镓量产线已经成功导入AML光刻机。 对于英诺赛科而言，ASML光刻机的导入意义非凡。为何这么说，虽然氮化镓贵为第三代半导体材料，但是，在制造先进的硅基氮化镓元器件时，依旧需要高度依赖光刻机。 毫无疑问，英诺赛科在导入ASML光刻机之后，将改善光刻工艺的窗口期，不仅能够提升氮化镓元器件的产能，而且，得益于ASML光刻机的技术的优势，还能提升氮化镓产线的良品率。 根据笔者了解，目前英诺赛科建立的200mm硅基氮化镓晶圆产业已经顺利投产；同时，公司的8英寸产业也将步入量产阶段，加上ASML光刻机的导入，在产能顺利释放之后，英诺赛科的市场地位将进一步提升。 从TrendForce集邦资讯对全球GaN功率厂商出货量市场比预测来看，2021年，英诺赛科的市占率有望提升到20%，跻身全球第三。 国产芯片有望弯道超车 在初代半导体材料时代，以硅为主的芯片材料改变了世界格局，即便至今，常规芯片也依旧基于硅材料进行生产，由于我国起步较晚，严重落后于其他国家。 但是行业的发展并不会局限于一种半导体材料，为了满足行业的不同需求，氮化镓身为第三代半导体材料，对于新能源汽车、5G通信以及消费电子等诸多领域有着极其重要的影响。 而英诺赛科作为全球氮化镓功率芯片的主要玩家之一，如今更是有望跻身成为全球第三，对于我国在氮化镓领域的探索，起到了积极的推动作用。 值得一提的是，市面上主流的厂商几乎已经与英诺赛科达成了合作关系，数据显示，在消费市场中，英诺赛科研发的氮化镓功率芯片已经出货了超4000万颗。 写到最后 随着5G技术、新能源汽车以及光伏储能等行业的快速发展，得益于第三代半导体材料氮化镓得天独厚的优势，势必会加速相关产品的研发速度，届时，氮化镓的应用场景也将更加广泛。 未来，英诺赛科不断提升氮化镓的制备技术，加上行业对氮化镓的需求提升，在第三代半导体材料时代加快来临之际，对于提前布局的英诺赛科而言，将受益匪浅。 不过，海外巨头也在对第三代半导体材料进行研究，这必然会给英诺赛科带来一定的发展压力。但笔者相信，英诺赛科不断在第三代半导体材料进行创新，未来，势必会成为氮化镓材料主导企业之一。 （编辑：源码网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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