曝荣耀 Magic V 折叠屏手机将搭载骁龙 8 Gen 1 芯片
发布时间：2021-12-23 17:59:10 所属栏目：通讯 来源：互联网
导读：近期，荣耀官方宣布，荣耀首款折叠旗舰 MagicV 即将发布。 荣耀折叠屏专利便已曝光，涉及折叠屏的框体、铰链以及电连接线等。根据此前爆料，荣耀折叠屏手机预计明年 1 月发布，搭载骁龙 8 Gen 1 平台。 今天微博博主 @长安数码君 进一步爆料，荣耀 Magic V
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近期，荣耀官方宣布，荣耀首款折叠旗舰 MagicV 即将发布。 荣耀折叠屏专利便已曝光，涉及折叠屏的框体、铰链以及电连接线等。根据此前爆料，荣耀折叠屏手机预计明年 1 月发布，搭载骁龙 8 Gen 1 平台。 今天微博博主 @长安数码君 进一步爆料，荣耀 Magic V 折叠屏手机将搭载全新一代高通骁龙 8 系芯片，也就是骁龙 8 Gen 1 芯片。 在 2021 骁龙技术峰会期间，高通技术公司推出全新一代骁龙 8 移动平台 —— 骁龙 8 Gen1。荣耀终端有限公司产品线总裁方飞彼时表示，荣耀即将发布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙 8 移动平台。 其中，骁龙 8 Gen1 搭载主频 3.0GHz 的 Cortex-X2 超大核、三颗主频 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四颗主频 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。 供应链消息称，荣耀首款折叠屏手机面板将由京东方和维信诺提供，其中内部的折叠主屏为 8 英寸，外部的副屏为 6.5 英寸，还在做 UTG 超薄柔性玻璃盖板母版测试。 （编辑：源码网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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