苹果自研5G芯片有望于2023年亮相 或将改善信号问题

苹果计划将在2023年推出首款自研5G基带芯片。

自由时报最新消息称5g 苹果，苹果自研5G基带芯片已开发完 成，将采用台积电5nm工艺制程。苹果在几年前就已经 开始5G基带芯片的研发，最终这款基带芯片有望在 2023量产，并使用在当年推出的iPhone产品中。

早在2019年初英特尔宣布停止5G基带开发后，苹果就 将其研发团队收入麾下。

2019年，随着安卓阵营开始转型5G手机，而英特尔更 是退出5G基带芯片的研发，苹果无奈只能向高通支付巨 额补偿达成和解，并签订新的合作合同。因此，大家才 能用上支持5G技术的iPhone 12、iPhone13系列。但苹 果自然是不愿被人拿捏，所以一边用着高通芯片，一边 也在抓紧自研，想尽早摆脱高通。

消息称，目前苹果自研5G基带芯片以及配套的射频IC已 经设计完成，近期作出试产及送样，预期将于2023年投 产。

据悉，2022年公布的iPhone14仍然会采用高通的X65 基带，因此过渡。

事实上，苹果的“去高通化"决心始终没有停止，以降低 对高通的依赖以及减少专利费用的支出。

从2016年开始，苹果就有意培植Intel基带芯片。

苹果如果真的搞定了基带的问题，不用再外挂高通的X 系列Modem，那可能困扰苹果N年的信号问题很有可能 会获得解决。

最具代表性的是1G，即上个世纪的大哥大，手机够大， 天线也够长的，但只有语音和短信功能。到2G时，就可 以简单的上网和聊天了，这时的手机也有彩信功能。 中欧合作走过了40余年。中国企业一向重视欧盟市场， 看重的是这里开放的营商环境与巨大合作机遇，更看重 的是欧盟捍卫多边主义与基于规则的国际秩序的坚定立 场。我们期待并相信，欧盟会继续维护公平、公正、非 歧视的市场原则，为中欧在5G时代加强合作、分享机 遇、共迎挑战提供充分保障。

苹果第一代自研芯片有很大可能会采用外挂的形式，且 应该只会出现在明年的iPhone15/15Max机型中，两款 Pro不出意外还是使用高通基带芯片。

如果第一代芯片的表现能达到预期，2024年的iPhone 或许会全面用上自研5G芯片，彻底告别高通。

希望苹果能带来一些惊喜，让iPhone的信号能更好- 些，手机的价格或许也能再便宜一点。

（编辑：源码网）

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