浅谈：光通讯模块组件中的激光焊锡机应用

光通信是一种基于光波的通信。从早期的有线通信到今天的无线移动网络通信，光通信模块的发展可以说是功不可没。

著名光通信市场研究机构戴尔奥罗集团(Dell'Oro Group)近日指出，中国光模块供应商市场将占全球市场的50%以上，预计2020年将主导全球市场。随着5G基础设施和数据中心的加速建设，光模块行业需求不断增加，国内光模块行业将完成从低速向高速产业升级的过程光通信应用，有望实现量价齐升的行业持续景气。

光模块是光通信的核心器件。在光纤通信中，光模块的作用非常重要。主要完成光电转换和光电转换，将传输的电信号转换成光信号。光信号通过光纤转换成电信号进行传输。它主要由光电器件、功能电路和光接口等组成。光电器件包括光发射器件和光接收器件。

相比4G时代，5G无线光模块将在整个光模块市场占据更重要的地位，5G将成为光模块产业发展的下一个风口。5G无线通信的高带宽、低时延、大连接等特点对光模块的功能和性能提出了更高的要求，将推动光模块和光电芯片技术的进步。

光模块可分为光收发模块(10G/25G/100G/400G)、光放大模块(EDFA、拉曼)、动态可调模块(WSS、MCS、OXC)和性能监控模块(OTDR OPM)。光模块需求的两个主要来源是数字市场和电信市场。中国的电信市场在全球仅次于美国，数字市场也在高速增长。从芯片-元器件-模块-系统，光通信产业链的竞争力越往下游越强，芯片领域是目前的瓶颈。

TOSA、ROSA等光学元器件的价值最高，约占价值的73%，而在光收发元器件中——实现光电转换的激光器(DFB)、光电探测器(APD)等芯片器件占价值的近80%——各种元器件成本和封装成本占价值的20%。光模块产业链主要包括光芯片-光器件-光模块-光设备。其中光模块位于产业链的后端，主要起到设计、集成、封装和测试的作用。

（编辑：源码网）

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