AMD上线6nm MI210计算卡 64GB HBM2e显存
发布时间：2022-03-24 14:15:10 所属栏目：产品 来源：互联网
导读：去年11月，AMD发布了CDNA2新架构的新一代加速计算卡Instinct MI250X、MI250，升级6nm工艺、2.5D MCM双芯整合封装、第三代Infinity Fabric总线互连技术，集成最多14080个流处理器核心、880个矩阵核心、218GB HBM2e显存/内存。 两款卡均采用OAM模块形态，现
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去年11月，AMD发布了CDNA2新架构的新一代加速计算卡Instinct MI250X、MI250，升级6nm工艺、2.5D MCM双芯整合封装、第三代Infinity Fabric总线互连技术，集成最多14080个流处理器核心、880个矩阵核心、218GB HBM2e显存/内存。 两款卡均采用OAM模块形态，现在终于增加了PCIe标准形态，型号“Instinct MI200”，支持PCIe 4.0。 MI200回归单芯封装，规格、性能几乎完全就是MI250砍去一半：291亿个晶体管，104组计算单元，6656个流处理器核心，416个矩阵核心，4096-bit 64GB HBM2e显存，三条Infinity Link互连总线(最多四块并行)。 核心频率还是1.7GHz，性能也正好减半，FP64/FP32矢量算力22.6TFlops，FP64/FP32矩阵算力45.3TFlops，FP16矩阵算力181TFlops，INT8矩阵算力181Tops。 显存频率也维持在3.2GHz，所以带宽减半1.6TB/s。 整卡功耗从560W降到了300W，采用单个EPS12V 8针辅助供电接口，被动散热。 与此同时，AMD还发布了ROCm 5开发套件，硬件新增支持Instinct MI200系列计算卡、Radeon PRO W6800专业显卡，系统新增支持Red Hat Enterprise Linux 8.5，商业ISV合作伙伴新增Ansys Cascade、TempoQuest，不仅提高了开发者的可用性，还在各种关键负载中实现了更出色的性能。 ROCm 5的应用程序支持还包括HPC、AI、机器学习应用程序，以及AMBER、Chroma、CP2K、GRID、GROMACs、LAAMPS、MILC、Mini-HAAC、NAMD、NAMD 3.0、ONNX-RT、OpenMM、PyTorch、RELION、SPECFEM3D Cartesian、SPECFEM3D Globe、TensorFlow。 （编辑：源码网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
